中兴子品牌努比亚(Nubia)发布双屏幕机种－Z20，正副屏幕别离搭载京东方6.42、5.1寸的柔性AMOLED屏幕，并用上COP封装技能。
过往AMOLED技能简直由Samsung显现(SDC)一支独秀，COP封装也由Samsung首发，跟着iPhone导入AMOLED面板后，很多面板大厂纷繁加速AMOLED面板产能的开出，其间陆系面板龙头京东方的态势最活跃，其重要性更对台湾地区显现驱动芯片工业链尤为重要。
COP份额逐渐提高，COF产能将再次供过于求
智能型手机的全屏幕趋势自2017年开端，除Apple、Samsung等手机大厂外，以华为为首的众我国品牌纷繁扩展选用COF封装标准的显现驱动芯片，导致2018年COF产能求过于供。
然跟着面板技能演进，2018年便有相关厂商开发MUX6的LTPS面板及Dual Gate的a-Si面板，如今京东方又推出COP柔性AMOLED面板，可见未来手机品牌厂商在三大干流显现技能上，皆可找到能兼保全屏幕使用者体会的非COF面板，预估智能型手机对COF需求将在2020年到达顶峰后而再次下降。
再加上2018～2019年COF产能供需严重一事，以及大陆地区活跃倡议半导体产品自主的重要性，导致部份陆系厂商方案添加COF产能，预期COF工业会再次落入供过于求的红海商场。
AMOLED TDDI芯片技能，盼为未来TDDI出货量再创顶峰
显现触控整合型芯片(商场泛称TDDI)自2016年进入迸发生长期后，在联咏、敦泰、奕力、奇景等台系芯片厂商的推进下，预估2019年有时机应战6亿颗大关，但此生长力道很可能在2021年衰退。
事实上，TDDI芯片一直以来都是LCD阵营在开展，但跟着AMOLED技能的浸透率不断拉高，无形中紧缩TDDI芯片未来的生长空间，这样的瓶颈将有望被Samsung以外的AMOLED面板厂商战胜。
在友达与瑞鼎联合展出穿戴用AMOLED TDDI技能后，2019年也传出有其他台系及陆系厂商测验开发智能型手机用的AMOLED TDDI芯片，在显现与触控技能整合的大趋势浪潮下，信任AMOLED TDDI面板及芯片技能成熟后，TDDI出货规划将能于2022年再次站上浪尖。
文丨拓墣工业研究院 陈彦尹
